(Via Füller). Das verhindert, dass Lötmittel beim Lötvorgang durch die Vias gelangen können, weiterhin soll das Verhindern das Kurzschlüsse zwischen den Leitungen von SMT und BGA`s entstehen. Gefunden auf https://www.electronicprint.eu/leiterplatten-abc/begriffe-v
(Via Füller). Das verhindert, dass Lötmittel beim Lötvorgang durch die Vias gelangen können, weiterhin soll das Verhindern das Kurzschlüsse zwischen den Leitungen von SMT und BGA`s entstehen.